A toto nie je ono. (Obrazový kredit: Budúcnosť)
Existuje mnoho spôsobov, ako aplikovať teplovodivú pastu, a preto môže byť pre niektorých nadšencov citlivou témou. Každý má svoj vlastný spôsob nanášania pasty, aby dosiahol čo najlepšie výsledky, ale z mojich skúseností vyplýva, že najlepšie teploty prichádzajú s najjednoduchším a často minimalistickým spôsobom aplikácie – len jedna bodka. Nazýva sa to aj metóda „zrniek ryže“.
Existujú novšie výhrady k tomu, kde väčšie CPU môžu vyžadovať viac pasty na pokrytie veľkej plochy alebo zasiahnutie špecifických hotspotov pod heatspreaderom, ale rada zostáva do značnej miery rovnaká: malá kvapka pasty je dlhá cesta.
Predtým, ako prejdem procesom preferovanej aplikácie, pomôže to pochopiť niektoré problémy, ktoré sa môžu vyskytnúť pri rôznych metódach aplikácie. Jedna z najbežnejšie používaných metód sa často označuje ako „čiarová metóda“. Je to presne tak, ako to znie. Naneste tenkú čiaru tepelnej pasty priamo do stredu IHS (Integrated Heat Spreader) a potom nechajte tlak chladiča procesora, aby sa pasta rozprestrela, keď ju zaistíte.
Problém s touto metódou je, že pasta sa nerozprestiera rovnomerne. Pri snahe zabezpečiť, aby ste naniesli dostatočné množstvo pasty na pokrytie celej plochy procesora, je viac než pravdepodobné, že skončíte s príliš veľkým množstvom pasty. To negatívne ovplyvňuje výkon, pretože nadmerné množstvo pasty bráni efektívnemu prenosu tepla.
Ak medzi okrajom CPU a koncovými bodmi na vašej linke nenecháte dostatočnú medzeru, riskujete tiež, že sa pasta vytlačí z bokov, keď zaistíte chladič. Nielenže tým narobíte zbytočný neporiadok, ale ak by ste náhodou použili elektricky vodivú pastu, akýkoľvek kontakt s PCB by mohol spôsobiť skrat a poškodiť vašu základnú dosku a ďalšie pripojené komponenty.
Pamätajte: cieľom tepelnej pasty je vyplniť mikroskopické medzery na povrchu procesora a chladiča, nie sedieť na procesore ako sivá poleva na koláče.
Môže byť ťažké zabezpečiť, aby sa teplovodivá pasta nanášala rovnomerne. Niektorí ľudia (nesprávne) odporúčajú, aby sa teplovodivá pasta nanášala na CPU manuálne pomocou plochého tvrdého povrchu, ako je napríklad kreditná karta. Aj keď to poskytuje pekne vyzerajúce počiatočné výsledky a uľahčuje to kontrolu množstva aplikovanej teplovodivej pasty, má to jednu veľkú chybu, ktorá môže výrazne ovplyvniť výkon: ručné natieranie tepelnej pasty vytvára malé vzduchové bubliny. Keďže vzduch nevedie teplo takmer tak dobre ako tepelná pasta, teploty môžu značne utrpieť.
(Obrazový kredit: Budúcnosť)
resp. bg3
Použitie bodkovej metódy
Jednoduchosť tejto metódy odstraňuje problémy s inými aplikačnými metódami a zaručuje skvelý výkon a rovnomerné roztieranie teplovodivej pasty zakaždým, za predpokladu, že chladič nainštalujete správne. Predtým, ako začnete stláčať piest, je dobré sa uistiť, že povrch chladiča aj procesora je čistý. Postačí rýchle utretie nevláknitým uterákom a trochou izopropylalkoholu.
Vytlačte malé množstvo teplovodivej pasty na stred CPU. Potrebujete iba malú bodku s priemerom niekoľkých milimetrov. Nepreháňajte to, inak obetujete výkon. Nie väčšie ako zrnko ryže alebo dve.
steam ďalší predaj
Pred inštaláciou chladiča sa uistite, že je na svojom mieste všetok potrebný hardvér. Ak umiestnite chladič a potom si uvedomíte, že ste zabudli držiak alebo zadnú dosku, budete ho musieť utrieť a začať znova. V ideálnom prípade bude aplikácia teplovodivej pasty posledným krokom pred montážou chladiča.
Uistite sa, že prvýkrát umiestnite chladič čo najrovnejšie. Ak ju musíte otočiť, aby ste zarovnali otvory, keď už je na mieste, teplovodivá pasta sa nerozotrie správne.
(Obrazový kredit: Budúcnosť)
Stojí za zmienku, že pre väčšie procesory, ako sú procesory Intel Alder Lake 12. generácie alebo čipy Threadripper od AMD, budete potrebovať viac ako jednu bodku teplovodivej pasty. To, že už nie je štvorcový, znamená, že sa už nemôžete spoliehať na to, že jedna aplikácia sa rovnomerne rozloží po povrchu heatspreadera, takže by som odporučil dve malé bodky na oboch koncoch procesora.
Pre Threadripper možno tri...
Pokiaľ sa pasta rozprestiera po celej šírke čipu, ste v poriadku. To je dôležité pre niečo ako procesory Ryzen založené na čipletoch, ktoré majú tri samostatné čipy, ktoré budú potrebovať efektívne chladenie. Ak vaša aplikácia zanechá na vašom procesore plešinu, môže to viesť k prehriatiu a slabému výkonu.
(Obrazový kredit: Budúcnosť)
Po odstránení chladiča môžete vidieť, že táto metóda poskytuje rovnomerné rozloženie tepelnej pasty. Existuje dostatok pasty na pokrytie oblasti matrice bez toho, aby došlo k jej rozliatiu alebo k vytvoreniu hrubej vrstvy, ktorá bráni prenosu tepla. Niekedy je menej viac a v prípade teplovodivej pasty menej určite viac.
